From 0c6a5e7c33b814ce0bebad55713cdc3dcc2e2ea6 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: CloverGit Date: Tue, 20 Jul 2021 18:28:25 +0800 Subject: [PATCH 1/3] Modify translation content --- content/footprint/F1/F1.1.adoc | 6 +++--- content/footprint/F2/F2.1.adoc | 2 +- 2 files changed, 4 insertions(+), 4 deletions(-) diff --git a/content/footprint/F1/F1.1.adoc b/content/footprint/F1/F1.1.adoc index feebd6f..acc2c7c 100644 --- a/content/footprint/F1/F1.1.adoc +++ b/content/footprint/F1/F1.1.adoc @@ -1,5 +1,5 @@ +++ -title = "F1.1 根据功能分组" +title = "F1.1 封装库根据功能分组" +++ 封装根据其主要功能进行分组并保存到相应的库中 (扩展后缀为 `.pretty` 的目录)。处于同一封装库目录下的封装，功能也应当统一。 @@ -8,9 +8,9 @@ title = "F1.1 根据功能分组" . 功能 (例如 `Conn`, `Capacitor`) . 子功能 (例如 `HDMI`, `USB`) -. Tertiary qualifier (e.g. `RightAngle`, `SMD`) +. 第三位限定词 (例如 `RightAngle`, `SMD`) . 制造商 (例如 `Texas`, `Microchip`) -. Footprint series name (e.g. `MicroFit`) +. 封装系列名称 (例如 `MicroFit`) . 其他需要额外增加的库描述字段 _注意: 如果不需要，上面所列出的某些字段参数可以省略。_ diff --git a/content/footprint/F2/F2.1.adoc b/content/footprint/F2/F2.1.adoc index c2c46e7..f3be5fa 100644 --- a/content/footprint/F2/F2.1.adoc +++ b/content/footprint/F2/F2.1.adoc @@ -13,7 +13,7 @@ title = "F2.1 封装命名通用参考规范" * `DIP-20` . 带特殊焊盘的封装，将特殊焊盘的标识字段放到引脚数字段之后，并用连字符 (`-`) 隔开，标识字段要求如下: * 该字段需包含不同类型的特殊焊盘的数目 `[count]` - ** `[count]EP` - 针对热焊盘的命名格式 (器件底部的散热焊盘) + ** `[count]EP` - 针对裸露焊盘的命名格式 (器件底部的散热焊盘) ** `[count]SH` - 针对屏蔽外壳的命名格式 (Unless such a pin is already expected for the part. An example would be a HDMI connector.) ** `[count]MP` - 仅用于安装或者固定器件的焊盘的命名格式 * 示例如下: -- Gitee From ff7f52cfb25a51a872fdef9b1cc9e3bfea4f2052 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: CloverGit Date: Tue, 20 Jul 2021 18:30:34 +0800 Subject: [PATCH 2/3] Fix character --- content/footprint/F3/F3.4.adoc | 8 ++++---- content/footprint/F4/F4.3.adoc | 2 +- 2 files changed, 5 insertions(+), 5 deletions(-) diff --git a/content/footprint/F3/F3.4.adoc b/content/footprint/F3/F3.4.adoc index b9d91c4..266388c 100644 --- a/content/footprint/F3/F3.4.adoc +++ b/content/footprint/F3/F3.4.adoc @@ -21,12 +21,12 @@ title = "F3.4 SMD 贴片 IC 封装命名参考规范" 注意: . [`PKG`] - 指该封装在行业内最常用的名称。一般会使用 JEDEC (一种常用的半导体封装标准) 中的命名，但也可以根据需要使用其它标准中的名称。 -. [`Pin count`] - 拥有_唯一编号_的焊盘数量 (不包括器件下方的裸露焊盘 (热焊盘))。 +. [`Pin count`] - 拥有_唯一编号_的焊盘数量 (不包括器件下方的裸露焊盘 (散热焊盘))。 . [`Modifiers`] - 该项具体参数因个别 IC 封装类型而异，根据具体情况添加。可能的参数包括: * Clearance * 引脚尺寸 Lead size * 焊盘尺寸 Pad size -* 裸露焊盘 (热焊盘) 尺寸 Exposed pad size +* 裸露焊盘 (散热焊盘) 尺寸 Exposed pad size * 阻焊层延伸量 Soldermask expansion == 无引脚封装 No-Lead Packages @@ -54,5 +54,5 @@ title = "F3.4 SMD 贴片 IC 封装命名参考规范" . 一些 BGA 封装的 横向脚距 和 纵向脚距 是不一样的，如果遇到这种情况，两个脚距 [`Pitch`] 都必须提供。 . 必须提供引脚球直径 [`Ball`]。 . [`NSMD/SMD`] - * NSMD 表示封装是为 `非阻焊层限定焊盘` 而设计的（阻焊开窗尺寸大于焊盘）。 - * SMD 表示封装是为 `阻焊层限定焊盘` 而设计的（阻焊开窗尺寸小于焊盘）。 + * NSMD 表示封装是为 `非阻焊层限定焊盘` 而设计的 (阻焊开窗尺寸大于焊盘)。 + * SMD 表示封装是为 `阻焊层限定焊盘` 而设计的 (阻焊开窗尺寸小于焊盘)。 diff --git a/content/footprint/F4/F4.3.adoc b/content/footprint/F4/F4.3.adoc index c898735..68980da 100644 --- a/content/footprint/F4/F4.3.adoc +++ b/content/footprint/F4/F4.3.adoc @@ -5,7 +5,7 @@ title = "F4.3 相连的铜箔共用焊盘编号" 包含多个 *物理连接* 的焊盘或导电元件的封装时需要特别注意: . 物理连接的多个焊盘必须共用同一的编号 -. 散热孔（如果存在）必须与它们所连接的散热焊盘共用同一编号 +. 散热孔 (如果存在) 必须与它们所连接的散热焊盘共用同一编号 {{< klcimg src="F4.3a" title="相连的铜箔必须共用同一焊盘编号" >}} -- Gitee From 4df14f57121a728a10ed40f921b5fadb8b052765 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: CloverGit Date: Tue, 20 Jul 2021 18:31:20 +0800 Subject: [PATCH 3/3] Update simplified Chinese translation --- content/footprint/F4/F4.4.adoc | 18 +++++++++--------- 1 file changed, 9 insertions(+), 9 deletions(-) diff --git a/content/footprint/F4/F4.4.adoc b/content/footprint/F4/F4.4.adoc index cbd6aec..4620938 100644 --- a/content/footprint/F4/F4.4.adoc +++ b/content/footprint/F4/F4.4.adoc @@ -1,17 +1,17 @@ +++ -title = "F4.4 Thermal pads" +title = "F4.4 散热焊盘" +++ -Manufacturer datasheets may specify that thermal vias should be added to the thermal pad under a device package, to assist in moving heat away from the device. +制造商的数据手册可能会要求在器件封装下方的散热焊盘上添加散热孔，以辅助散热。 -In such cases the datasheet will usually specify the quantity, size and position of these vias. +在这种情况下，数据手册一般会指定这些过孔的数量、尺寸和位置。 -In addition to manufacturer requirements, a number of extra conventions should be followed when creating thermal vias. +除制造商的要求外，创建散热孔时还应遵循一些额外的规范。 -. Thermal vias must share the same pad number as the pad on which they are placed -. Where thermal vias are connected to a pad on the `F.Cu` layer, a copper pad on the `B.Cu` layer should be added, to provide thermal relief for the via. `B.Mask` is not to be enabled on the `B.Cu` pad so mask is present. This pad must be large enough to fully surround the via(s) with a margin of `>= 0.5mm`. __Note: If the datasheet gives conflicting advice to the placement of this pad on the `B.Cu` layer, then the datasheet instruction should be given preference.__ +. 散热孔必须与它们所连接的散热焊盘共用同一编号 +. 如果散热孔连接到了 `F.Cu` 层上的焊盘，则应同时在 `B.Cu` 层上添加铜箔，以便为过孔散热。`B.Cu` 上的散热焊盘不使用 `B.Mask` 层以保留阻焊。该焊盘必须足够大，确保能完全包围散热孔，且在过孔周围留有 `>= 0.5mm` 的余量。__注意: 如果数据手册中对该焊盘在 `B.Cu` 层上的放置给出了与上面相矛盾的建议，则应优先考虑数据手册中的说明。__ [start=3] -. Unless instructed by the datasheet, solder paste must not be placed over the thermal via(s). This can cause solder to wick into the via during reflow, and cause solder joint issues. -. When submitting a footprint with thermal vias, the suffix `_ThermalVias` should be added to the footprint name -. If it does not already exist, a second version of the footprint without the thermal vias should be added. __Note: This second version should not have the `_ThermalVias` suffix in the footprint name.__ +. 除非数据手册有要求，否则不得在散热孔上添加锡膏。这会导致焊料在回流焊期间渗入通孔，产生焊点问题。 +. 提交带有散热孔的封装时，应在封装名称中添加后缀 `_ThermalVias` 。 +. 如果库中不存在同封装的不带散热孔的版本，则应添加不带散热孔的第二版封装。__注意: 第二个版本的封装名称中不应包含 `_ThermalVias` 后缀。__ -- Gitee