# ametal **Repository Path**: xdddddd/ametal ## Basic Information - **Project Name**: ametal - **Description**: 芯片级裸机软件包，定义了一系列常用外设（如：UART、IIC、SPI、ADC等）的通用接口，基于通用接口的应用可以跨平台复用。 - **Primary Language**: Unknown - **License**: LGPL-2.1 - **Default Branch**: master - **Homepage**: None - **GVP Project**: No ## Statistics - **Stars**: 6 - **Forks**: 1 - **Created**: 2020-01-14 - **Last Updated**: 2025-06-06 ## Categories & Tags **Categories**: chips **Tags**: None ## README 简介 ==== AMetal是芯片级的裸机软件包，定义了跨平台的通用接口（使得基于AMetal的应用程序可以和具体硬件完全分离,实现跨平台复用），并提供了一系列驱动及常用的软件服务。 在MCU产业快速发展的今天，芯片厂商推出了越来越多的MCU。不同厂商、型号之间，MCU外设可能千差万别，例如，对于UART，不同芯片所对应的寄存器含义、波特率计算方法，中断处理方法等可能全然不同，这给广大嵌入式开发人员带来了诸多烦恼（例如，出于芯片资源、芯片供货情况等种种原因，产品需要更换使用的芯片，此时，底层大部分操作硬件的程序以及与之关联的应用程序可能都需要全部推翻重写）。实际上，对于同类外设，虽然底层差异性很大，但用途却是基本相同的，无论何种芯片上的UART外设，其提供的核心功能无非是发送串口数据或接收串口数据。为此，AMetal 对同一类外设进行了抽象，基于外设功能设计了相应的通用接口（也称之为标准接口），使得不同厂商、型号的MCU外设都能以通用接口操作。换言之，AMetal为用户提供了与具体芯片无关、仅与外设功能相关的通用接口，屏蔽了不同芯片底层的差异性。如果用户基于通用接口开发应用程序，将使得应用程序与具体芯片无关，非常容易跨平台（不同芯片对应的AMetal平台）复用。 对于同类外设，除标准功能外，不同芯片可能会提供一些非常特殊的功能，这些功能无法标准化，极少情况下，用户可能需要使用到这些功能，AMetal也提供了直接操作寄存器的接口，用户可直接使用这部分接口操作寄存器，实现特殊功能。特别地，直接操作寄存器的接口非常简单，往往以内联函数的形式提供，效率很高，某些特殊的应用可能对内存占用、运行效率等有极高的要求，则也可以选择使用直接操作寄存器的接口。 对于上层操作系统而言，例如，AWorks、Linux等，对各个外设都需要编写驱动。在编写特定操作系统下的驱动时，必须要熟悉特定的驱动框架及操作系统调用，这往往会花费开发人员相当大的精力。对于同一个外设而言，如果要支持多个操作系统，就需要编写多个驱动，其实，驱动底层对硬件的操作是有相通之处的。如果这部分驱动基于AMetal通用接口编写，那么，驱动将与具体芯片无关，只要AMetal支持了该芯片，为上层操作系统编写的驱动也就支持了该芯片。 芯片支持情况 ------------- 下表为目前AMetal所支持的芯片（及对应的开发板）信息： +----------------+------------------------+----------------+----------------------------+ | 厂商 | 芯片 | board | 备注 | +================+========================+================+============================+ | | ZLG116（Cotex-M0内核） | am116_core | | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | | ZLG126（Cotex-M0内核） | am126_core | | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | | ZML166（Cotex-M0内核） | am166_core | | | ZLG +------------------------+----------------+----------------------------+ | | ZLG217（Cotex-M3内核） | am217_core | | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | | ZLG227（Cotex-M3内核） | am227_core | | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | | ZLG237（Cotex-M3内核） | am237_core | | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | | ZMF159（Cotex-M3内核） | am159_core | | +----------------+------------------------+----------------+----------------------------+ | |HC32L19x（Cotex-M0+内核)| aml19x_core | | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | |HC32L17x（Cotex-M0+内核)| aml17x_core | | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | |HC32L13x（Cotex-M0+内核)| aml13x_core | | | HDSC +------------------------+----------------+----------------------------+ | |HC32F19x（Cotex-M0+内核)| amf19x_core | | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | |HC32F17x（Cotex-M0+内核)| amf17x_core | | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | |HC32F03x（Cotex-M0+内核)| amf03x_core | | +----------------+------------------------+----------------+----------------------------+ | | LPC824（Cotex-M0+内核）| am824_core | | | | +----------------+----------------------------+ | | | am824ble | am824_core + 蓝牙 | | NXP | +----------------+----------------------------+ | | | am824zb | am824_core + zigbee | | +------------------------+----------------+----------------------------+ | | LPC845（Cotex-M0+内核）| am845_core | | +----------------+------------------------+----------------+----------------------------+ | | KL26（Cotex-M0+内核） | amks16z_core | | | | +----------------+----------------------------+ | FREESCALE | | amks16rfid | amks16z_core + 2天线RFID | | | +----------------+----------------------------+ | | | amks16rfid-8 | amks16z_core + 8天线RFID | +----------------+------------------------+----------------+----------------------------+ **注意**：同一芯片可能对应几个不同的硬件评估板，它们的差异较小，复用了该芯片下绝大部分代码。它们通常仅仅是配置不同，比如不同board上LED对应的GPIO引脚不同，评估板仅供参考，在实际应用中，若用户仅使用了相应芯片，而board是自定义的，则可以将芯片对应的任意一个board作为模板，稍作改动即可使用。 特点 ------ * 将外设操作标准化，避免上层软件、驱动的再次开发； * 能独立运行的软件包，全部开源，提供工程模板与DEMO程序，可在此基础上开发应用程序； * 不依赖操作系统服务； * 尽可能将外设的所有特性开放出来； * 尽可能浅地对外设进行封装，把效率放在第一位； * 用户不用看芯片手册也能使用。 快速入门 ---------- * 模板工程位于 ametal/board/{board_name}/project_template 目录下。例如：硬件板 am116_core 对应的 keil5 模板工程位于：ametal/board/am116_core/project_template/project_keil5/template_am116_core.uvprojx。可以直接打开后使用。 **注意**：ZLG 相关芯片的 keil pack 包位于：ametal/tools/keil_pack。 * 示例工程位于 ametal/board/{board_name}/project_example 目录下。默认为LED闪烁的demo，通过修改调用的demo函数，可以运行其他demo，如 SPI、ADC、EEPROM 等等。 * TODO: