# MCU_PackAndFillingBootAPP

**Repository Path**: zhenjiajun/MCU_PackAndFillingBootAPP

## Basic Information

- **Project Name**: MCU_PackAndFillingBootAPP
- **Description**: 用于合并BOOT和APP程序的小软件，同时支持将合并后的Bin文件填充为指定大小
- **Primary Language**: Unknown
- **License**: Not specified
- **Default Branch**: master
- **Homepage**: None
- **GVP Project**: No

## Statistics

- **Stars**: 17
- **Forks**: 0
- **Created**: 2025-06-21
- **Last Updated**: 2025-11-15

## Categories & Tags

**Categories**: Uncategorized

**Tags**: PN

## README

## 开发环境

Python 3.9.13

## 备注

生成的.exe可执行文件在dist目录下

## 调试记录

### 2025.06.21.4

修改人：甄家骏
修改内容：
1.feat:支持拼接，Boot和App之间填充0xFF

2.feat:支持设置APP偏移大小，偏移单位为1K

3.feat:支持填充bin文件至指定大小



### 2025.06.21.3

修改人：甄家骏
修改内容：
1.feat:支持拼接并填充bin文件至512K



### 2025.06.21.2

修改人：甄家骏
修改内容：
1.支持填充bin文件至512K



### 2025.06.21.1

修改人：甄家骏
修改内容：
1.生成512KB，内容为0xFF的bin文件