# 专用开短路用固件2

**Repository Path**: zhiOS/zhi22

## Basic Information

- **Project Name**: 专用开短路用固件2
- **Description**: 开短路点数支持最多2048点，机种数默认支持24个；
- **Primary Language**: Unknown
- **License**: Not specified
- **Default Branch**: master
- **Homepage**: None
- **GVP Project**: No

## Statistics

- **Stars**: 0
- **Forks**: 0
- **Created**: 2026-06-20
- **Last Updated**: 2026-07-19

## Categories & Tags

**Categories**: Uncategorized

**Tags**: None

## README

程序分区：默认24个机种；


##使用CTx板卡测试过程中，分离和分层是两个重要的设计思想，这些思想不仅提高了代码的可重用性，还简化了测试的开发、调试和维护。

1软件：分离思想
分离思想是将测试算法和测试参数分开。 举个例子，假设我们要测开关板上两点之间的容值，如果不进行分离设计，任意两点都要编写单片机代码，显然这样是不合理的。 通过分离设计，测试点号、上限下限、前延时等参数与容值测试算法不相关的参数只需在测试步骤里设置，然后调用单片机算法代码，即可实现测试； 测试参数和算法之间可以任意组合，提高代码可重用性、降低耦合程度。

2硬件：分层思想
分层思想是将通用硬件功能和专用硬件功能分开。 举个例子，SPI通讯速率很高，接线过长会导致通讯极其不稳定，如果不进行分层设计，测试会很不稳定。 通过硬件模块分层设计，把速率高、时序特殊、电压低等专用功能用专用硬件模块实现，然后通过排线与主控板级联透传，可实现测试； 硬件分层设计提高信号的稳定性、灵活性。

目标1：发挥T9+板卡已有成熟功能（被动元件、步骤控制...），结合MCU单片机（推荐STM32）定制开发功能、上位机软件开发功能，实现电路板电测系统的自定义开发；
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目标2：用最快速、最直接的方式操作硬件，避免过度的抽象包装、避免使用大型开发软件；电测的特点决定了zhi系统实现对每一层（特别是底层）都可以直接操作（使用不同的模式操作不同的层，）
目标3：把抽象、杂乱、无序的测试问题转变成直观具体、系统、有序并支持现场多种调试手段的方法
-采用“步骤编程”为核心理念，把需要测量的项目（复杂到PDM解码+傅里叶变换）、执行的动作（简单到开关量输出）都看成“步骤”，通过顺序执行一个个“步骤”实现一个复杂项目的电测控。 已实现的成熟模式有：

开短路的测试，最多4096点
电阻、电容、二极管... 被动元件 的测量，最多点数4096，实现类似万用表的功能
GG模式透传，实现UART\RS232的数据直接调试；
更高精度要求可以扩展接入高精度仪器
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