v2.0.0 发布公告

Highlights

• 增加LM3050芯片支持
• 增加IAR EWARM支持

更新内容

1. LE501X

1.1 HAL I2C驱动更新
1.2 LE501X RTC SET CALENDAR BUGFIX
1.3 XIP BANNED区域函数支持垃圾回收
1.4 BLE FOTA SERVER BUGFIX
1.5 BLE Slave状态下默认关闭More Data
1.6 IO中断回调增加边沿参数
1.7 IIO外部中断API更新，删除enable，disable接口
1.8 BLE AT例程更新
1.9 UART TRANSMIT POLLING BUGFIX
1.10 HAL I2C Slave
1.11 CRYPT AES大小端倒序
1.12 LE501X烧录算法BUGFIX
1.13 BLE：dev gap gatt增加register_callback API
1.14 BLE:增加gap set phy API
1.15 CRYPT: 支持AES加解密Padding Mode
1.16 LE501X LP0 IWDG BUGFIX
1.17 PDM立体声驱动BUGFIX
1.18 HAL FLASH：增加xip函数指针，增加QSPIV2操作临界区控制
1.19 CRYPT AES驱动更新
1.20 LE501X LP2/3 IWDG BUGFIX
1.21 LE501X IWDG BUGFIX
1.22 SPI Master pinmux重命名
1.23 WWDG驱动、例程
1.24 LE501X LSI校准机制更新
1.25 HAL I2C Master DMA适配
1.26 IAP例程
1.27 HAL SPI I2S更新
1.28 HAL TIMER BUGFIX
1.29 LE501X构建系统：使能应用选择BLE依赖库
1.30 MCU LP0统一API low_poower_mode_sched
1.31 LE501X ARMCC链接脚本BUGFIX
1.32 BLE HID多实例
1.33 GPIO例程更新：增加进入低功耗
1.34 LE501X 增加IAR支持
1.35 LE501X 协议栈更新
1.36 BLE svc discovery by uuid
1.37 SSI例程更新
1.38 BLE FOTA例程ARMCC链接脚本BUGFIX
1.39 新增BLE MULTI SERVICES,BLE SINGLE MASTER例程
1.40 CRYPT DES驱动、例程
1.41 同步SDK更新射频BQB测试文件
1.42 更新私有mesh有效数据的数据结构
1.43 Auto sigmesh例程延长复位间隔时间，保证复位间隔时间大于节点解绑的间隔时间
1.44 Auto sigmesh增加seqnum_size应用端可配置
1.45 Auto sigmesh消息同步更新seqnum数值
1.46 BLE ANCS例程增加副标题接收
1.47 BLE HID例程管脚配置BUG修复

2. LM3050

2.1 LM3050芯片开发基础环境
2.2 LM3050烧录算法更新
2.3 LM3050 QSPIV2 配置更新
2.4 LM3050时钟配置BUGFIX
2.5 LM3050 BOOT RAM更新
2.6 LM3050双线Flash访问复位功能Workaround
2.7 LM3050外部中断更新
2.8 LM3050 TIMER适配
2.9 LM3050休眠更新
2.10 LM3050 IWDG驱动，更新LM3050外设MSP
2.11 LM3050 ROM FLASH API使用
2.12 LM3050 SM4驱动和例程更新
2.13 LM3050 JLink 烧录配置更新
2.14 LM3050 GCC浮点数编译参数
2.15 LM3050 SHA224 SHA256 SM3驱动
2.16 LM3050 arm_cm_set_int_isr BUGFIX
2.17 EXTI Async中断命名更新
2.18 LM3050 DMACV2驱动
2.19 LM3050 UART DMA适配
2.20 LM3050 SSI DMA适配
2.21 LM3050 TouchKey驱动
2.22 LM3050 ADCV2驱动
2.23 LM3050 LP0链接脚本BUGFIX
2.24 LM3050 PINMUX更新
2.25 LM3050 ROM符号移除SHA相关符号
2.26 LM3050 SPI驱动
2.27 LM3050 ADCV2 DMA适配
2.28 LM3050 软件复位
2.29 LM3050 RTCV2驱动、例程
2.30 LM3050 AMIC驱动、例程
2.31 LM3050 COMP驱动、例程
2.32 LM3050 SWD 下拉
2.33 LM3050 OPAMP API
2.34 LM3050 DAC驱动、例程
2.35 LM3050 CAN驱动、例程
2.36 LM3050 sw_timer适配
2.37 LM3050外设MSP时钟复位更新
2.38 LM3050 增加IAR支持
2.39 LM3050外设驱动低功耗适配
2.40 LM3050 TRNGV2驱动和例程
2.41 LM3050使能FPU

Miscs

3.1 CI更新
3.2 README.md更新
3.3 Keil、IAR编译问题修复
3.4 Keil、IAR工程生成脚本更新
3.5 GCC Warnings作为Errors

变更版本

v1.1.0 发布公告

Highlights

• FOTA协议调整，协议栈OTA支持，固件端、APP端与老版本不兼容
• LE5030触控芯片支持

FOTA协议调整说明（重要）

FOTA协议升级，空中交互流程增加了一条命令。造成SDKv1.0版本手机FOTA APP无法用于SDKv1.1固件，SDKv1.1版本手机FOTA APP无法用于SDKv1.0固件，即固件、APP与老版本互不兼容。

SDKv1.1的FOTA增加了协议栈OTA功能，即SDKv1.1开始，以后版本如SDKv1.2更新，协议栈部分更新可通过FOTA实现。

更新内容

1、构建系统（SCons）

1.1 支持引用上级目录源文件
1.2 构建脚本优化
1.3 Windows平台汇编文件宏定义丢失问题修复
1.4 GCC编译显示内存使用
1.5 Embedded LLVM For ARM工具链支持
1.6 注释CI编译

2、外设驱动

2.1 增加Flash SFDP读取接口
2.2 增加SSI阻塞收发接口和半双工接口
2.3 SSI DMA发送BUG修复
2.4 Uart it tx最后一个byte概率性丢失bug修复
2.5 __HAL_TIM_DISABLE_IT() API bug修复
2.6 IWDG LP0 BUG修复
2.7 DMA BUFFER放置于RAM末尾
2.8 增加spi_flash_read_sfdp API
2.9 SPI阻塞API更新

3、BLE

3.1 射频参数优化，发射功率一致性优化
3.2 增加安全连接OOB事件
3.3 FOTA支持协议栈更新，FOTA RAM消耗优化
3.4 多连接BUG修复（多路并行批量数据传输，其中一路断连接会影响另一路数据传输）
3.5 增加SCAN REQ IND事件
3.6 增加ADV STARTED和UPDATED事件
3.7 set_svc_permission API更新，删除无效参数
3.8 增加dev_manager_add_service_with_start_handle API
3.9 llcp过程slave latency优化
3.10 active scan bug修复
3.11 增加builtin_timer_active API
3.12 增加bass profile enable api
3.13 修改ecc为polling模式（支持应用使用ecc）
3.14 ble_multi_roles/uart_server_multi_link等demo新增disconnect时清相关全局变量处理
3.15 增加rtos_ble_task_func_post API,支持RTOS环境下，向ble任务发送消息
3.16 调整协议栈全局变量地址，置于向量表之后
3.17 唤醒BLE时钟恢复bug修复
3.18 设定BLE MAX TIME上限为2120，优化个别手机的吞吐率
3.19 增加射频参数温度校准机制
3.20 修复SMP流程在连续func_post过程中被阻塞的问题
3.21 天猫精灵Mesh OTA流程支持
3.22 设置Mesh协议栈加载地址4K对齐

4、Demos

4.1 增加AMIC示例
4.2 Keil info_sbl和stack烧录支持
4.3 增加LE5030触控BLE示例和外设示例
4.4 输入捕获示例中调试IO不翻转bug修复
4.5 增加BLE主从配对示例
4.6 SSI示例标志位BUG修复
4.7 Mesh例程更新，BUG修复

5、LE5010

5.1 1M Flash 烧录算法支持
5.2 进入LP2 LP3函数BUG修复（新增stop systick & global irq disable）

6、Prop 2.4G

6.1 优化2.4g tx prog delay
6.2 支持FreeRTOS
6.3 支持LP0
6.4 支持在sw_timer cb里调用RF_Stop接口
6.5 支持legacy adv的收发
6.6 修复2.4g例程uart/rf共用buffer导致数据出错bug
6.7 删除2.4g每次tx前都默认做pll gain calib的多余行为
6.8 删除2.4g pll gain calib流程中无效空等行为
6.9 删除2.4g rx abort flag(不需要中断flag同步，改为阻塞式等待)

7、Modules

7.1 sw_timer_stop bug修复
7.2 增加general_fifo_get/set API

8、BLE LL Standalone Stack

8.1 协议栈基地址更新

变更版本

v1.0.0 发布公告

主要更新

构建系统(SCons)

• 构建命令在工程路径下执行
• 支持独立于SDK目录的工程编译
• 支持命令行附加编译参数

FreeRTOS

• 系统任务静态分配
• 支持Tickless Idle

Flash布局

• 程序段在前，数据段在后，利于实施Flash写保护，因此BLE、MESH、MCU应用起始地址有所差异

外设驱动

• ECC HAL Driver
• LE5010 IO唤醒使能情况下，ADC采集后休眠漏电问题修复
• LE5010 RTC休眠唤醒后中断异常问题修复

组件

• linked_buffer元素RAM空间消耗优化
• LE501X MCU模式下的sw_timer和sw_calendar
• Tinyfs垃圾回收过程中掉电恢复BUG修复

BLE

• OTA 4K整数倍固件升级失败修复
• Profile多连接错误修复

BLE MESH

• SigMesh 节点支持Amazon的Alexa的灯控场景
• SigMesh 无主机模式下，自动入网的节点上电初始化时，可配置消息的TTL值，以及Sequence Offset
• SigMesh 有主机模式 Provisioner
  • 添加获取主机端消息的iv ，seq数值，节点的dev_key.
  • 添加主机解绑节点功能
  • 解决主机入网设备有概率性失败的问题
  • 解决主机重新上电，概率性有节点不受控的问题
  • 增加主机的相关的AT指令
• tmall genie mesh
  • 添加支持天猫精灵的GLP模式，设备在LP2模式下有IO中断后才进入待入网模式，被精灵入网以后才进入GLP模式
  • 支持凌思微APP OTA升级Tmall genie Mesh

其他

• LSI频率调整为20KHz附近，漂移更小
• 支持LSE