QMSD-ESP32-BSP

English Version

qmsd-esp32-bsp 包含了屏幕驱动、触摸功能和 UI 框架等，方便用户快速开发启明智显开发板。

已支持的开发板:

• ZX2D10CE01S-4848
• ZX2D10GE01R-V-4848
• ZX2D80CECOF-2432
• ZX3D50CE02S-USRC-4832
• ZX3D95CE01S-AR-4848
• ZX3D95CE01S-TR-4848
• ZX3D95CE01S-UR-4848
• ZX4D30CE08S-4827
• ZX4D30NE01S-UR-4827
• ZX7D00CE01S-8048

支持的UI驱动, 默认为 LVGL-8.3.1

• LVGL-8.3.1
• LVGL-7.11

支持的传感器:

• aht20 - 温湿度传感器
• sht20 - 温湿度传感器
• al01 - 遥控器驱动芯片
• aw9523 - IO扩展芯片
• encoder_ab - AB编码器
• ltr303als01 - 亮度传感器

其它的一些库:

• I2C 驱动库，进行了一些底层的封装，更实用些，触摸有使用I2C时，建议使用此驱动，保证I2C读写线程安全，exmaple
• Button 支持，带有ADC按键和普通按键，支持回调和阻塞读取状态
• MP3 解码库，对libhelix-mp3的一个FreeRTOS数据流封装

使用说明

ESP-IDF 支持

• v4.4 release
• v5.0 release
• v5.1 release
• v5.2 release
• v5.3 release

使用前依赖：

1. 安装ESP-IDFv4.4 (v5.0，v5.1)环境 (教程) ，测试可以成功编译ESP-IDF里的example/get-started,
2. 选择芯片为ESP32-S3，再次成功编译example/get-started

使用步骤：

1. 进入example/get-start
2. 载入ESP-IDF环境
3. idf.py load-board 载入目标开发板配置
4. idf.py build 编译

使用qmsd-esp32-bsp作为组件

方法一：设置环境变量 QMSD_8MS_PATH 指向SDK的地址，CMakeLists.txt 里 添加

include($ENV{QMSD_8MS_PATH}/component.cmake)

方法二：将SDK拷贝到个人工程，命名为 xxx，CMakeLists.txt 里 添加

set(ENV{QMSD_8MS_PATH} ${CMAKE_SOURCE_DIR}/xxx)
include($ENV{QMSD_8MS_PATH}/component.cmake)

参考example/get-start/CMakeLists.txt

使用到的ESP32硬件外设

• LEDC -> LEDC_TIMER_3，LEDC_LOW_SPEED_MODE，LEDC_CHANNEL_5，LEDC_TIMER_10_BIT
• I2C0 -> 触摸使用，FREQ：400KHZ，需要触摸功能时,且需要使用触摸的I2C引脚时，驱动请使用 i2c_bus， 具体使用参照aw9523的读写示例

快捷命令

载入开发板配置

在工程下运行

idf.py load-board

会出现下面选项，板子型号基于sdk支持会动态变化

--- Please select board to load sdkconfig ---
0): ZX1D28CEC27R-2424
1): ZX2D10GE01R-V-4848
2): ZX3D50CE02S-USRC-4832
3): ZX3D95CE01S-AR-4848
4): ZX3D95CE01S-UR-4848
5): ZX4D30NE01S-UR-4827
x): exit
Select board [0 ~ 5]:

输入目标型号，按下回车，脚本会创建sdkconfig.defaults文件，并配置sdkconfig到目标开发板。

如果load-board失败，可以按以下步骤解决：

1. 在components/qmsd_board/board目录下找到对应的板子。
2. 在该板子的目录下找到sdkconfig.defaults文件。
3. 将sdkconfig.defaults文件复制到工程目录下, 如果已经存在则进行替换。
4. 删除工程目录下的sdkconfig文件。
5. 执行命令：idf.py reconfigure。

这样就可以手动载入配置文件，后续不需要再执行idf.py load-board命令

打包固件

在项目成功编译后，运行:

idf.py generate-firmware

脚本会找到build文件夹中生成的bin文件，然后打包合成单个，在运行目录下生成 firmware_xxx.bin，xxx代表bin文件烧录的偏移地址

发布项目

脚本可快速打包需要打包的components提取编译好的.a文件用于发布

判断是否需要打包的规则: 项目目录里components中如果存在CMakeLists.release, 则会删除该component下.c文件, 替换CMakeLists.release为cmake文件, 从该工程的build目录提取.a文件到component下

在项目成功编译后，运行:

idf.py release-components

运行后项目目录的build下面生成一个component_release目录, 里面.a文件与cmake文件已替换好，是一个单独的工程

其它参考资源

• ESP-IDF 编程指南, 建议版本为ESP-IDF v4.4.5 https://docs.espressif.com/projects/esp-idf/zh_CN
• ESP32编程示例 (注意IDF的版本号) https://github.com/espressif/esp-idf/tree/master/examples
• LVGL 编程指南 https://docs.lvgl.io/8.3/